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為了滿足客戶對企業(yè)數(shù)據(jù)中心的節(jié)電和冷卻需求，IBM公司在10月10日推出了五款IT服務以提高企業(yè)數(shù)據(jù)中心的工作效率。這些新服務可以幫助企業(yè)解決密集組裝的刀片服務器比傳統(tǒng)服務器發(fā)熱量大的問題并在數(shù)據(jù)中心運作中加入許多新的技術。

它面向數(shù)據(jù)中心推出的新服務如下：

——高密計算準備就緒評定（High-Density Computing Readiness Assessments），可以幫助用戶檢查他們對高密計算的支持能力并查出和修復其中的問題。

——高密計算熱分析（Thermal Analysis for High Density Computing），可以檢查和修復與散熱有關的問題，還可以確定與節(jié)能和未來擴展有關的選擇。

——高密計算集成機架解決方案（Integrated Rack Solution for High-Density Computing）,可以協(xié)助用戶設計、配置和管理靈活的機架式硬件，以便在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心的基礎上發(fā)揮新技術的優(yōu)勢。

——數(shù)據(jù)中心全球整合和移位（Data Center Global Consolidation and Relocation Enablement），可以將全球的數(shù)據(jù)中心整合起來并移位，以協(xié)助客戶節(jié)約成本。

——中小型企業(yè)可升級模塊化數(shù)據(jù)中心（Scalable Modular Data Centers for Small and Medium-size Businesses size Businesses），可協(xié)助用戶利用模塊化結構單元迅速組建起新的數(shù)據(jù)中心，新數(shù)據(jù)中心的占地面積可以減小到500平方英尺。